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研磨抛光用系列α-氧化铝2

WCA系列研磨抛光用氧化铝 用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。特点:晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易…

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WCA系列研磨抛光用氧化铝

用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。

特点:

晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易产生划痕

粒度分布范围窄,硬度高,磨削力强


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