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TM-WCA系列板状α-氧化铝

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  特点:该磨料,颗粒呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕,粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力强,研磨后材料表面光滑,是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,质量可达国外同类产品水平,取代进口,国内独家生产。

  用途:(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。

  (2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光。

  (3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。

  (4)手机金属外壳的抛光。

  TM-WCA系列板状α-AL2O3产品主要性能指标

型 号 特殊抛光 AL2O3含量≥% 单晶粒度μm 切削力 光亮度 吸油值ml/100g 适用产品 平均粒径 D50(μm)
TM-WCA-A 99.5 10-20板状 超强 优异 18 中抛 原粉70±5
TM-WCA-A W级 99.5 10-20板状 超强 优异 4-8 精抛 国标W级
TM-WCA-B 99.5 3-5板状 优异 22 中精抛 原粉70±5
TM-WCA-B W级 99.5 3-5板状 优异 6 精抛 国标W级